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继相继推出仪器仪表展区、电子生产设备展区和光电展区后，全国电子展将于第68届展会期间隆重推出全新的电子材料展区，此次所推出的电子材料展区设于5号馆，预计规模将达到5000平方米，展区以磁性材料及为磁性材料配套的原料和专用设备仪器及永磁电机、电子变压器为主。这也是全国电子展贯彻“专业化”方向、深化“完美展示电子产业链”主旨所作出的又一决定。
此次所推出的电子材料展区将整合CEF旗下的全部电子材料展商，并携手重要的材料行业合作伙伴：中国电子科技集团公司第九研究所、中国电子元件行业协会磁性材料分会、信息产业部磁性材料及器件专业情报网、全国磁性元件与铁氧体材料标准化技术委员会、信息产业部磁性产品质量监督检验中心，以及中国西磁科技咨询中心。几个重要的磁性材料行业合作伙伴的加盟将在极大程度上提高CEF在材料行业的专业性和权威性。
全国电子展2000余家展商中，电子材料企业约100家，全球知名材料企业美国希悦尔公司、爱玛森康明（Emerson
& Cuming）以及杭州友邦焊锡材料有限公司等曾参加第67届全国电子展。美国希悦尔公司是全球最大的保护性包装材料及设备生产商，四十多年前，美国希悦尔公司创造开发了But
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Wrap气泡衬垫材料，取代了传统的废纸包装方式。爱玛森康明是一家全球性的提供高端导电和非导电粘合剂，灌封胶，特殊涂料的供应商，是基于环氧树脂、硅硐、聚氨酯、丙烯酸等特殊聚合物的技术领导者。
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德国世界杯正如火如荼，32支球队门将的表现也可圈可点。如果评选“最佳门将”，您也许不会想到，结果将是RFID门票——德国世界杯的320万张门票全部采用RFID技术，门禁可以识别每一张门票，追溯合法持有者的身份，只有合法的持有者才能进入世界杯比赛场馆。同时，“带芯片”的纸质门票保证了球迷快速安全的入场。这只是RFID应用的冰山一角。
信息产业部包装办公室和中国电子器材总公司主办的RFID应用高级研讨会（www.ichina2008.org），充分考虑了我国应用信息技术的实际以及我国电子信息产业的能力状况，旨在务实地推动本土RFID应用，推动本土RFID产业的发展。已经成功举办的四届研讨会以务实、深入的特点，深得业界赞赏。不仅有华为、中兴等制造企业和物流、包装等各界用户的积极参与，也得到IBM、BEA、微软、ST、远望谷、深圳惠田、TAGSYS、LITI、SAP、上海申博、北京维深等业界厂商的大力支持。第五届研讨会将在第68届全国电子展同期举办，将重点关注从整个体系架构包括硬件、软件、系统集成等环节如何降低RFID的综合实施成本。（联系人：智立新小姐、孙鹤先生
电话：010-68170873-169，010-68236733-115）
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日前，日本强势传媒集团日经BP社宣布，将携手CEF全国电子展，利用这个中国最大的行业盛会的机会于11月25-26日在上海举办“2006（上海）亚洲LCD产业高峰论坛”，同时，携手中国电子器材总公司推出其旗下权威刊物《FPD》中文版。
论坛得到信息产业部电子信息产品管理司、中国电子视像行业协会以及中、港、日、韩、台地区有关机构的大力支持。正如中国LCD产业的发展以国际合作为鲜明特点，LCD高峰论坛也是日经BP社FPD研讨会的首次成功引进。作为深具国际影响力的传媒集团，日经BP社的FPD研讨会是平板显示领域的顶级盛会。不仅如此，日经BP社强大的媒体、客户资源为峰会的推广奠定了基础。日经BP社“技术在线！”网站拥有64万注册订户，作为技术类传媒月点击率超过千万。日经微器件的《FPD》杂志是平板显示领域的翘楚，此次推出的《FPD》中文版也正是基于该本杂志的基础。
围绕中国LCD产业的发展战略，业界需要研讨的是LCD产业的“产业集聚、国际合作与技术成长”，从而寻求在中国大陆合作、发展的机会和路线。这正是此次LCD高峰论坛的主题，也是政府和业界巨头们关注的焦点。为此，主办方邀请了信息产业部主管领导和业界主要厂商，包括Sharp、LG.
Philips、TCL、友达光电等等，出席嘉宾都将是其LCD的最高首长。（联系人：010-68236733-108
王晶小姐）
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2005年电子百强企业平均利润率仅为2.5%，下降到五年来的最低点。研发能力弱、技术创新不足是电子百强企业发展中面临的主要矛盾和困难之一。尽管我国电子百强企业技术创新取得了一定进步，但产业总体技术自给率不足20%，尤其在核心技术和关键环节上落后于国际先进水平5-10年，核心元器件和软件仍没有摆脱受制于人的局面。
创新，是“中国制造”走向“中国创造”的必由之路。由由信息产业部经济体制改革与经济运行司主办的“2006中国电子创新应用高峰论坛”应运而生，将在2006年11月24日与“第68届全国电子展”和“2006亚洲电子展”同步举行，届时产业链各个环节优秀企业代表将云集上海浦东，共襄盛举。该论坛由中国电子器材总公司携手电子行业知名管理媒体——《电子经理世界》杂志社承办。论坛将围绕中国电子行业创新的机遇、国际电子行业创新现况与趋势、无线和多媒体领域的创新与应用、低功耗与节能设计、合作创新与供应链协同等主题展开，有来自政府代表及全球大型电子企业高层管理人员、全球大型半导体厂商高层领导，专家和全球大型半导体经销商等代表参会。（电话：010-58882975，68511818-49杨海涛
孙迎新）
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