时间：2010年4月9-10日
地点：深圳会展中心
主题：研究开发我国自己的印制板线路电镀技术工艺及产品
主办单位：中国电子学会电子制造与封装技术分会电子电镀专委会
协办单位：中国电子学会电子制造与封装技术分会印制线路板专委会
深南电路有限公司
支持单位：中国电子学会中国电子展组委会
 会议日程：
| 时间 |
内容 |
演讲人 |
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2010年4月9日 |
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| 09:00-12:00 |
大会主论坛 |
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| 13:00-17:00 |
现代电镀技术在PCB中的应用 |
深圳深南电路公司副总经理 王成勇高工 |
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Advanced Acid Cu Plating For
PCB Application |
罗门哈斯公司 Marc Lin |
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印刷线路板电镀与清洁生产 |
南昌航空学院 魏立安教授 |
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2010年4月10日 |
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| 09:00-12:00 |
PCB产业发展对通孔电镀的要求 |
广东东硕科技有限公司总工 王恒义高工 |
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先进的有机金属基纳米表面处理技术 |
确信电子——乐思化学公司 卫斯林博士（Dr.Bernhard Wessling） |
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印刷线路板电镀不良改善及再现试验 |
江苏工业学院 光崎尚利教授 陈智栋教授 |
| 14:00-16:00 |
参观深南电路公司 |
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会议收费：
1. 会务费：非会员600 元 /人，会员500元/人，参观深南公司另加200元/人
2. 住宿费、交通费自理。（因宾馆房间紧张，需要代为预定请提前通知，280元/标准间，包括早餐。）
报到地点：深圳市会展中心及福田区滨河大道9003号湖北大厦（楚天大酒店）
酒店电话：0755-83566366
乘车路线：
1. 机场乘坐327到南头检查站换乘337或382到福田实验学校站下 （乘出租车100元左右）
2. 火车站乘坐337直到湖北大厦
联系人： 刘红霞 博士 邓少龙先生 刘丽佳小姐
E-mail:plating@chinaplating.org
电话：020-22236035 13535419064
传真：020-22236034 |
第一届印制板电镀专题研讨会
